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三星:3nm代工市場2026年將達242億美元規模

来源:華訊財經编辑:劉尊时间:2025-11-02 14:32:14
    三星電子Foundry代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022年半導體EUV全球生態係統會議”上發表了演講。

    他表示,到2026年,全球3納米工藝節點代工市場將達到242億美元規模,較今年的12億美元增長將超20倍。

    目前,三星電子是唯一一家宣布成功量產3納米芯片的公司,隨著三星電子、台積電、英特爾等半導體大廠開始引進EUV設備,工藝技術不斷發展,預計3納米工藝將成為關鍵競爭節點。

    根據Gartner數據,截至今年年底,在晶圓代工市場中占據最大份額的是5納米和7納米工藝,市場規模369億美元,未來其份額將逐步由3納米所取代。他表示,“隨著14納米FinFET工藝的推出,三星電子已經上升到代工市場的第二位。”

    據稱,3納米節點需要新的器件結構以提升性能,率先實現量產3nm工藝的三星使用了環柵(GAA)晶體管結構的MBCFET技術,較FinFET性能功耗有明顯改善。

    “就FinFET而言,性能隨著引腳數量的增加而提高,但功耗的增加超出了性能的提高幅度”,他表示,“另一方麵,MBCFET的效率要高得多,因為它們在相似的水平上提高了性能和功率。”

    具體來說,在FinFET技術中性能提升1.3倍但功耗也會隨著上漲2.2倍,而在MBCFET中,性能提高1.7倍時,功耗隻會增加1.6倍,相對來說效率更高。



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